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东京精密设备(上海)有限公司

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产品信息

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企业简介

株式会社东京精密是日本著名半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.
东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.
过去，东京精密简称“TSK”，在国内半导体行业享有盛誉。现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH”，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司”以WIN-WIN精神工作，创世界一流产品“经营理念的新标志。
2 002年10月，株式会社东京精密公司在上海成立了独资法人公司并在上海外高桥成立保税库，将为国内客户提供更加完善的服务和技术支持。

产品信息
★产品名称:划片机
产品参数: 提供多种类型的划片机，从低端的半自动用于6“硅片的划片机到高端用于12”硅片的双头全自动划片机。
产品应用方案:用于芯片划切工艺

★产品名称:全自动探针台
产品参数:综合精度4μm。可以用于4cun~8寸及12寸硅片的测试。有好的操作界面，可以与各种测试机相连。
产品性能: 连续8年被美国VLSI调查公司评为最佳供应商称号
产品应用方案:由于半导体芯片的中间测试
其他:8寸全自动探针台,全球最大市场份额

★产品名称: 硅片抛光减薄装置
产品参数:加工产品质量：TTV：1.5μm， WTW： +/-2μm ；粗糙度：Ra：0.2μm（325#） 0.02μm（2000#）
产品应用方案:用于硅片减薄可以将硅片减薄到30μm,该设备也可以集成揭膜，贴膜装置，使减薄的硅片直接用于划片工序

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