主要用途
配合真空吸笔使用检查芯片，减少芯片刮伤提高芯片良率

产品特色
1. 小型机台设计，有效节省空间
2. 适用于SEMI standard 晶舟
3. 坚固耐用不易变形
4. 操作简便，有效提高产能解决芯片刮伤问题
5. 针对客户需求采用人性化设计修改
6. 长期高稳定性
7. 采用人体工学设计，发挥使用者最大工作效能
8. 容易检查芯片
9. 智能结构设计，防止操作不当使用之风险
10.简易刻号检视器
11.明确芯片号码选择钮，快速且有效提高产能

应用范围

应用于半导体、微机电、光电等
1. 品质检验抽检芯片
2. 目视检查芯片刻号
3. Wafer Sort (CP)
4. Bumping Process