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供应晶圆挑片机 (图)

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公司基本资料信息

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详细说明

主要用途配合真空吸笔使用检查芯片，减少芯片刮伤提高芯片良率产品特色1. 小型机台设计，有效节省空间2. 适用于SEMI standard 晶舟3. 坚固耐用不易变形4. 操作简便，有效提高产能解决芯片刮伤问题5. 针对客户需求采用人性化设计修改6. 长期高稳定性7. 采用人体工学设计，发挥使用者最大工作效能8. 容易检查芯片9. 智能结构设计，防止操作不当使用之风险10.简易刻号检视器11.明确芯片号码选择钮，快速且有效提高产能应用范围应用于半导体、微机电、光电等1. 品质检验抽检芯片2. 目视检查芯片刻号3. Wafer Sort (CP)4. Bumping Process

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