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产品关键字: 硅片生产设备

供应半自动内圆切割机(图)

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发布时间:		产品规格:
有效期:		产品数量:
浏览人数:		包装说明:
产地:	陕西宝鸡	价格说明:

详细说明

　　本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、碳棒磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。

主要技术数据：
　　1、加工最大尺寸：Φ60×110mm
　　2、切割薄片最小厚度：0.20mm
　　3、切割薄片最大长度：110mm
　　4、切割速度：0～30mm/min（可调）
　　5、工作台横向切割行程：120mm
　　6、工作台纵向切割行程：110mm
　　7、主轴转速：2350rpm、3000rpm
　　8、主轴电机：0.75千瓦 2830rpm
　　9、工件夹具调整：
　　　　　　　　　　（1）水平角度调整量：±20°
　　　　　　　　　　（2）垂直角度调整量：±5°
　　　　　　　　　　（3）垂直移动量：±10mm
　　10、切片精度
　　　　　　　　（1）厚度允差：±0.015mm
　　　　　　　　（2）平行度允差：0.015mm
　　11、冷却箱容积：45L
　　12、电源；AC380V、50Hz
　　13、设备外形尺寸:1012mm×640mm×1315mm
　　14、设备重量：约1000kg

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