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供应Athlete CB-1750 覆晶键合机(图)

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浏览人数:		包装说明:
产地:	上海上海	价格说明:

详细说明

· 装载时间 3.8 秒 / 芯片；装载精度 +/-5 um
· 三种帮定产品类型：焊锡凸块产品，导电树脂 , 金凸块和 ACF 产品
· 适用于多芯片贴装

规格
基板材料	玻璃，陶瓷，合成树脂
基板尺寸	150 x 250mm Max.
芯片尺寸	1 ～ 20mm2
芯片供应方式	晶圆扩展台：(8" Max. x 8 pcs) Gel-pack：(4" Max. x 8 pcs) 芯片载盘：(4" Max. x 16 pcs)
θ轴范围	± 5°
压头温度	常温到 450℃
压头压力	5 ～ 500 N
平台加热温度	150°Max.
气压	0.49 MPa
真空	真空发生器
电源	三相 200 VAC ， 50/60Hz, 8KW
外形尺寸	2300(W) x 1500(D) x 1700(H) mm
重量	大约 1500 kg

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矽优机电（上海）有限公司(普通会员)
联系人:	高先生 (销售)
电话:	86 010 52400011
传真:	86 010 52400907
手机:
网址:	http://hx07xyjd.shebei114.cn
地址:	中国上海上海江苏路369号兆丰世贸大厦26楼A座
邮编:	200000

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