产品特点：

1、	微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T﹤±2。
2、	从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。
3、	个温区不串温，相临两温区温度设定可达100℃。
4、	PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。

特殊的运输和调宽机构：

1、	专利导轨高温不变形，四齿条同轴调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
2、	标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
3、	自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。