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公 司: 深圳美捷电子设备厂 联系人: 向小姐    添加为商业伙伴
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半自动贴片机                     特点适用于各种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件的半自动同时贴装,不需另作定位模具。2.贴装时间微调精度达0.01秒,从而可精确控制元件的贴装力度和高度。3.吸片高度和贴装高度独立控制,互不干涉。4.精密弹性吸嘴高度可精密微调,以吸取不同高度元件,配置4个吸嘴可任意位置移动。5.吸嘴真空延迟断开,有效消除元件位移。 技术参数 型号:MG-B01工作台面积:W420 x D300mm PCB尺寸:最大(Max.)350 x 250mm工作台微调:前后(front/back)±5mm左右(Right/left)±5mmBAG/IC定位方式:外形、锡球(outer or tin ball)
 
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