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芯片元件组装用粘合剂Seal-glo NE系列


Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的120~150℃1~2分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。


   Seal-glo NE8800T


      




















SOP-IC 16P


92N(9.4kgf)


电气特性
 体积阻抗
 绝缘阻抗
  初期値
  処理後*
 介电常数
 介电正接



2.6
×1016Ω


1.0
×1014Ω
1.2
×1012Ω
3.62/1MHz
0.013/1MHz


 


保存条件


210以下的冷藏库保存


 


 








































包装形態


内容量


包装单位


对应的点胶机厂家


①圆柱管


200gr


5


For Our filling machines only


②点胶管 A type


30cc


12


KYUSHUMATSUSHITA, HITACHI, TDK,


CITIZEN, TOSHIBA, SONY, CASIO,


YAMAHA,JUKI


③点胶管 B type


30cc


12


FUJI


④点胶管 D type


20cc


12


Panasert (Short:MK,MV)


⑤点胶管 DS type


20cc


12


Panasert (EFD syringe


⑥点胶管 E type


10cc


12


TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO



 

 
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