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 MF-750技术特点1.专利的彩色四色光源,使得图像质量趋于完美2.自主研发的图像算法使得检出率大大提高3.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据4.智能高清晰数字CCD相机,图像质量稳定可靠5.检测速度满足1.5条高速贴片线的需求6.角度旋转,连板复制,Bad Mark,小板Mark等功能7.产品终身维护,软件终身免费升级OPTION: SPC分析软件   Barcode   安全光幕  UPS   适合PCB 适用制程 回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后 基板尺寸 20*20mm~470*370mm 基板厚度 +/-3mm(应对弯曲) 基板上下净高 上方:≤30mm;下方:≤50mm 检查项目 回流炉后 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 回流炉前 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物 锡膏印刷后 无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等 视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机 照明系统 彩色环形四色LED光源 分辩率 20 检测方法 彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等 机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 X/Y分辩率 1um 定位精度 8um 移动速度 700mm/s(Max) 轨道调整 手动/自动 软件系统 操作系统 Windows 2000 界面语言 中、英文可选界面 检测结果输出 基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等 选配部件 离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等 电源规格 AC220V±10%,50/60HZ,1KW 环境温度 10-40℃ 环境湿度 10-85%RH(无凝霜) 外形尺寸 1240×1100×1270mm      MF-750技术特点1.专利的彩色四色光源,使得图像质量趋于完美2.自主研发的图像算法使得检出率大大提高3.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据4.智能高清晰数字CCD相机,图像质量稳定可靠5.检测速度满足1.5条高速贴片线的需求6.角度旋转,连板复制,Bad Mark,小板Mark等功能7.产品终身维护,软件终身免费升级OPTION: SPC分析软件   Barcode   安全光幕  UPS   适合PCB 适用制程 回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后 基板尺寸 20*20mm~470*370mm 基板厚度 +/-3mm(应对弯曲) 基板上下净高 上方:≤30mm;下方:≤50mm 检查项目 回流炉后 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 回流炉前 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物 锡膏印刷后 无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等 视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机 照明系统 彩色环形四色LED光源 分辩率 20 检测方法 彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等 机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 X/Y分辩率 1um 定位精度 8um 移动速度 700mm/s(Max) 轨道调整 手动/自动 软件系统 操作系统 Windows 2000 界面语言 中、英文可选界面 检测结果输出 基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等 选配部件 离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等 电源规格 AC220V±10%,50/60HZ,1KW 环境温度 10-40℃ 环境湿度 10-85%RH(无凝霜) 外形尺寸 1240×1100×1270mm      
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