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工作原理　　将待镀基片送入装有磁控阴极 ( 靶材 ) 的真空室内，阴极和真空室间是绝缘的并加有负高压，再充入适当的溅射气体 ( 如 Ar) 或反应气体，当真空度达到一定程度时 ( 通常为 10-2 ～ 10-4mbar) 在电场下靶面前产生辉光放电，溅射气体被分解成正离子和电子，正离子被吸向靶的表面，气体离子和靶面的撞击力把原子从靶面撞出来沉积在基片的表面。靶后面安装的磁铁产生磁场捕获电子和气体碰撞产生更多的离子，从而达到高的溅射速率。真空磁控溅射镀膜具有溅射速率高，可镀面积大，膜层均匀，附着力好，基板温升小，可镀材料广等优点，是其它溅射和蒸发或镀膜方式不能比拟的。南光牌磁控溅射真空镀膜机的主要机型及参数型号应用特点装片工作台特点基片尺寸产量/每小时 lm铝层厚度厚度均匀度真空系统 JC600-1/D 适用于矩形片状工件工件架为十边柱型·垂直装片 280×100 20 4-8％扩散泵系统 J0600-2/D 适合科研，生产和砷化镓基片亚微米级工件可进行白、公转·水平装片 3" 24 ±5％低温泵系统 JC500-1/D 适用于圆形片状工件工件可进行公转·水平装片 4" 16 ±8％分子泵系统 JC500-5/D 适用于矩形片状工件垂直装片·工件可进行公转 150×150 10 ±8％分子泵系统 JC800-6/D 适合科研，生产0.5μ大规模集成电路及光盘，磁盘全自动盒对盒·水平短距离操作·低尘粒 6" 50 ±5％低温泵系统分子泵系统
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